尽管新冠疫情为包括食品在内的各行各业带来了一种不断变化的“新常态”,然而在纷繁复杂的食品市场中,有一点始终不变:食品安全和质量检测作为保证全球食品链完整性的重要一环,将持续在符合法规要求、保持食品加工的正常和高效运转,以及满足消费者日益提升的美食需求方面发挥至关重要的作用。 从技术趋势来看,2022年,食品检测市场有一些值得关注的趋势,包括快速便携的检测仪器和方法、自动化的工作流程、更简便的操作,这些都将在2022年得到更为明显…查看详情
第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等为代表的宽禁带半导体材料,其具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。作为半导体领域的新秀,第三代半导体被寄予厚望,甚至被写入“十四五”规划中。但是第三代半导体的发展仍有很多技术问题亟待解决。一方面,第三代半导体器件SiC 或GaN的技术大大扩展了器件参数分布的区间,覆盖了以往没有出现过的高压高速区域,对器件的测试工具提出…查看详情
近日,西北农林科技大学岳田利教授团队在抗真菌的乳酸菌研究领域取得新进展。研究成果以 “Recent developments in antifungal lactic acid bacteria:application, screening methods, separation, purification of antifungal compounds and antifungal mechanisms”为题在国际Top期刊《Critical Reviews in Food Science and Nutrition》在线发表。2020级食品学院博士研究生陈鸿为论文第一作者,岳田利教授为通讯作者。 丝状真菌在自然环境中广…查看详情
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